规格参数
| 名称 | 铜箔胶贴 | 基材 | 铜箔 | 类别 | 电子辅料模切制品 |
| 长度 | 50米 | 宽度 | 5mm-500mm | 厚度 | 0.018-0.07mm |
| 带胶层面 | 单面带胶 | 粘性 | 强粘 | 耐温 | 120℃ |
| 离型材料 | 白色离型纸 | 颜色 | 金色 | 绝缘性能 | 优 |
| 等级 | 优 | 产地 | 广东 | 包装说明 | 普通 |
| 加工定制 | 支持模切深加工 | 适用场景 | 广泛用于需要导电、散热、电磁屏蔽作用的电子数码产品内部元器件的装配 | ||
产品描述
导电铜箔采用电解或压延复合工艺制造，纯度达4N级（Cu≥99.99%），表面粗糙度Rz≤1.5μm。兼具超薄厚度与超高机械强度，可承受10万次以上弯折（ASTM D2176标准），适用于高频信号传输场景。
表面可选抗氧化处理（镀锡/镀镍/石墨烯涂层），满足电子元器件对导电性、散热性、电磁屏蔽的严苛需求。
✅ 99.99%高纯度： 导电率≥58MS/m（超国标15%）
✅ 精密厚度控制：0.008mm-0.5mm ±1μm公差
✅ 超强延展性： 延伸率＞20%，抗拉强度＞300N/mm²
✅ 定制化服务： 支持分切/冲型/背胶/表面处理
技术参数表
| 属性 | 标准参数 | 定制范围 |
| 材质纯度 | Cu≥99.99% | Cu≥99.95%-99.999% |
| 常规厚度 | 0.018mm/0.035mm/0.07mm | 0.008mm-2.0mm |
| 宽度范围 | 300mm/500mm/1020mm | 5mm-1250mm |
| 表面粗糙度 | Rz≤2.0μm | Rz0.5μm-5.0μm |
| 导电率(20℃) | ≥58MS/m | ≥45MS/m |
| 抗拉强度 | 250-400N/mm² | 200-600N/mm² |
| 延伸率 | 15%-25% | 5%-30% |
| 卷重 | 50kg-500kg | 10kg-1000kg |
| 特殊处理 | 裸铜/镀锡/镀镍 | 黑化/压花/背导电压敏胶 |
产品应用
七大应用领域
① 新能源电池 - 锂电池集流体 - 燃料电池双极板基材 | ② 柔性电路 - FPC软板导线层 - 可穿戴设备电路 | ③ 电磁屏蔽 - 5G设备屏蔽罩 - 军工雷达吸波衬垫 |
④ 半导体封装 - 芯片引线框架 - 热界面材料基膜 | ⑤ 触摸屏 - ITO薄膜替代方案 - 电容屏传感电极 | ⑥ 光伏产业 - 太阳能电池栅线 - 组件导电背板 |
⑦ 医疗电子 - 生物电极传感器 - 可植入设备导线 |
产品展示
